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HBF 最大的記局代妈机构有哪些突破 ，

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU），憶體

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，並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。展現不同的優勢。並推動標準化，代妈机构哪家好

• Sandisk and SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源 ：Sandisk）

文章看完覺得有幫助，【代妈官网】在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成，

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出 ，低延遲且高密度的互連
。HBF）技術規範
，為記憶體市場注入新變數。但在需要長時間維持大型模型資料的 AI 推論與邊緣運算場景中 ，

（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的【代妈公司哪家好】 BiCS NAND 與 CBA 技術 ，