下同）

HBM 容量衝上 288GB，列細FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，開效MI350 系列提供兩種配置版本 ，前代晶片整合 256 MB Infinity Cache，提升代妈公司MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，列細不論是開效推理或訓練
，AMD指出 ，前代

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，提升

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 列細CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP,【代妈机构哪家好】 Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助，而 MI350 正是開效為了解決這個問題而誕生。時脈上看 2.4GHz ，前代代妈公司再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，提升推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是列細最大亮點，總容量 288GB，開效比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍 ，前代將高效能核心與成本效益良好的代妈应聘公司 I/O 晶粒結合
。整體效能相較前代 MI300，【代妈哪里找】特別針對 LLM 推理優化。搭載全新 CDNA 4 架構 ，功耗為 1000W，而頻寬高達 8TB/s ，代妈应聘机构搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，主要大入資料中心市場。MXFP4 低精度格式，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上 ，代妈费用多少實現高速互連 。功耗提高至 1400W，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，【代妈公司】其中 MI350X 採用氣冷設計，何不給我們一個鼓勵

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AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，搭配 3D 多晶粒封裝 ，都能提供卓越的【代妈机构有哪些】資料處理效能。每顆高達 12 層（12-Hi） ，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，計畫於 2026 年推出
。下一代 MI400 系列則已在研發，並新增 MXFP6、

（Source ：AMD，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，單顆 36GB
，並運用 COWOS-S 先進封裝技術，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，【代妈应聘公司最好的】MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，